近期，关于VIVO、OPPO、小米自研芯片的消息越来越多，与此前华为造芯方向不同的是，OV、小米主要是从ISP芯片入手。据了解，VIVO百万年薪招聘芯片相关人员，其中ISP 芯片总监年薪高达 144W-180W，芯片规划专家最高年薪也达到了144W。在OPPO方面，应届生的年薪已经开到40W。此外，为了吸引、留住更多人才，VIVO还投资45亿在东莞建造人才房，后期将是研发人才的居住区域。
业内人士回忆，在三四年前，应届毕业生年薪一般在20W左右；对于有两三年工作经验的工程师来说，年薪60W已经在期望值之内。而随着人才需求的增长，应聘者对薪酬的期望值也随之递增。目前的情况来看，不少硕士两年经验的应聘者年薪期望值定在50W以上，硕士三年经验的应聘者在跳槽时，期望值就翻了一倍，达到80W，硕士六年的应聘者期望值已经达到百万级。
目前除了华为，手机厂商造芯还未有较大的成效，如此“天价”薪酬是否会增加企业的负担，除了研发人才的储备，手机产商自研芯片还需要哪些后期的决胜条件呢？
早在2014年，小米就宣布要自研芯片，就在3年后，小米真的成功研发出ISP芯片澎湃C1。但在后期，雷军表示因为遇到困难，暂时放弃量产。
如今，小米重启造芯之路，OPPO、VIVO也集体加入造芯队伍，首先瞄准图像信号处理器ISP芯片。而自研芯片的核心是研发人才，近年来，三大手机厂商都传出正在扩大研发人员队伍、加大研发投入。
2019年，OPPO CEO陈明永公开宣布投入100亿的研发预算，之后逐年增加，并计划将研发队伍扩大到万人以上。2020年，OPPO首次公布代号为“马里亚纳计划”的造芯计划。直到今年7月，业内人士透露OPPO正计划打造一支3000人的芯片团队，目前团队工程师已达1000 人。
也是在2019年，VIVO低调完成“vivo SoC”和“vivo chip”的注册商标，覆盖类别包括中央处理器、计算机芯片、计算机存储装置等一系列和处理器有关的产品。现在回看VIVO这两个商标注册的举动可以说是有在为自研芯片做准备的意味。2020年，VIVO投资40亿的深圳总部项目开工，预计在2024年底建成，将入驻近6000名研发人员。
今年7月，供应链传出vivo首款自研ISP芯片“悦影”即将面世的消息，尽管该消息还未经官方证实，但是VIVO开出百万年薪招聘芯片人才的举动，可以说是下场造芯的“实锤”了。8月，VIVO人才房开始动工，根据vivo人才房项目的备案信息，该项目总投资为45亿。购房条件是，本科学历以上，在vivo工作三年以上，以及上年在东莞纳税超过3万元等。
在7年前就开启造芯之路的小米这边，截至2020年底，小米员工总数为2.2W人，其中研发人员已经超过1W人，占公司总数的47.12%。进入2021年，雷军的官方社交媒体经常发出研发人员的招聘广告，2月份，雷军透露要扩招5000名工程师、增加30%到40%的研发投入。无独有偶，小米在近期也传出斥资7亿元成立公寓管理公司，解决员工的租房压力。
小米集团公关部总经理王化表示，这是解决员工的租房压力，提高员工幸福感。
但自研芯片并不是一件容易的事情。
目前，部分手机SoC工艺制程已经来到了5nm，消费者对手机的性能要求也越来越高，从0到1的突破放在手机厂商面前，这对还没有自研芯片经验的OPPO、VIVO来说，意味着需要有足够的人才储备，才足以追平在造芯赛道提前奔跑的小米。
集成电路的高端人才成为造芯赛道的核心竞争力，于是业内才上演了各大企业对芯片人才的争抢战。
集成电路人才遭到企业争抢、薪酬“狂涨”，这不仅反映了行业人才库水位很浅，也可以看到企业希望拔高薪酬争抢更多的人才。51job数据显示，2021年3月集成电路/半导体行业人才需求量占职位总量达到5.5%，为 历史 最高。
芯片人才紧缺已经成为行业发展的痛点之一。我国芯片人才缺口约30万人。清华大学集成电路学院教授王志华曾表示，如果中国要以全球芯片总产值的一半作为目标，还需要80万的技术人员规模。
集成电路人才包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三大方面，其中IC设计公司的招聘需求最为紧缺，数据显示，2020年，芯片设计、晶圆制造、封装测试的新增人员绝对值分别达到2.4万人、3.3万人、2000人；封装测试公司至少有1万个招聘需求无法满足，在芯片设计公司这个数据达到了7万。
培养高端人才是进一步发展集成电路产业必须要解决的问题，为了培养、留住集成电路人才，从政府、高校再到企业各方面都开始使出浑身解数。
今年1月，集成电路专业正式成为一级学科，归于我国交叉学科门类之下。集成电路专业的“地位”有了重大的提升，这是不是意味着芯片人才的培养已经快马加鞭了呢？中国航天 科技 集团有限公司九院 科技 委副主任赵元富认为，集成电路专业所在的交叉学科区别于传统学科，其牵涉到集成电路的测试、设计、封装等方面，怎么办好集成电路专业对高校来说是一个极大的挑战。另一方面，如何调动企业的积极性，有效发挥企业在一级学科的作用还需要进一步探讨。
从小米、OPPO、VIVO的扩招计划来看，未来至少需要上万的研发人才，除了手机领域，小米还涉足自动驾驶，其自动驾驶部门大举招募自动驾驶技术精英，也就是说人才需求将持续扩大，并且将持续到未来很长一段时间。
需要注意的是，随着半导体产业进入“后摩尔时代”，未来技术发展方向也备受关注，芯片人才与时代接轨会是影响未来产业发展的重要因素之一。赵元富提到，在学校层面，学校不能被企业带偏；在企业层面，人才的培养不能急功近利。集成电路产业正是在进入后摩尔时代的重要节点，这也是芯片人才发展的阶段。
在国家将集成电路专业设立为一级学科之时，各大学校也在紧跟产业发展的步伐。北航将微电子学院改成集成电路学院，北航集成电路学院副院长张悦提到，“这不仅仅只是更名，我们思考的是将物理、数学、化学等多学科内容融入集成电路。”集成电路的市场需求这是重大的机遇，也是重大的挑战。在新形式下，如何建成集成学院学科？在学生层面，北航将硕士生、博士生的毕业条件从论文改为开发工艺设备，工艺装备。张悦表示，（北航）在这个过程逐渐摸索，未来还有很多工作需要推进。
企业与高校都在积极推进芯片人才培养，但清华大学微电子所教授许军认为最理想的方法是跟企业保持联系，加强企业跟产业的结合，为高校生提供实训的平台，警惕教育和科研脱节。清华大学交叉信息研究院副教授徐葳认为，需要分清楚半导体产业需要多少高端人才、低端人才。绝大多数集成电路学生和科学家在早期都只是“芯片农民工”，培养这一部分人才跟培养顶尖人才一样重要，芯片人才的培养需要深层次、更广泛的进行，而不是集中培养十几二十万的高端人才。
当下，半导体公司成立呈“大跃进”，人才需求持续上涨，业内人士分析IC行业人才发展将呈现以下趋势：缺口长期化、岗位对人才的要求下降、岗位分工更加明细、IC公司开始“养鱼”为储备人才做准备。
对小米、OV来说，人才的招聘将是一场持久战。在储备人才方面，刚从华为独立出来的荣耀相对于小米、OV有很明显的优势。荣耀在“分家”时带走了华为的一部分研发人员，截至今年1月，荣耀的研发人才已经达到4000人，占公司人员的一半，荣耀CEO赵明表示，预计到今年年底将扩大到一万人。可以看到，荣耀的“人才底座”越来越大，足够结实的“人才底座”是荣耀冲击高端市场的底气。
物向来以稀为贵，在集成电路领域，供不应求的高 科技 人才年薪50万元似乎也是业内认可的薪资范围。除手机厂商之外的国企都在攻克芯片自主可控的目标，大举招聘人才，以至于业内出现了打着“芯片人才速成”幌子的圈钱培训班，行业众生相背后都指向了芯片人才巨大的缺口。
在自研芯片这条路上，小米、OV等手机厂商需要的不仅是大量 科技 人才，对于这个需要大量初始资金，研发周期长的项目，芯片在设计出来之后，谁会是代工商，未来的发货量会有多少，都在考验着手机厂商。
对于很多企业来说，为了规避用人风险，预防因招错人带来的胜任力风险、法律风险，会对求职者进行一个背景调查。
但是如果企业招的是一个应届生，一般不会花大经历去做一份背调。近日，逛职场论坛脉脉的时候看到一个帖子：发帖人称，自己本科毕业，有三年的工作经验，但是base太低，HR连流水都不做了，感觉很心酸。
原贴如下：
楼主在评论区回复称：自己的base17，涨薪直接double。
这个面试经历一经发出，网友们就聊开了。
不少网友表示自己也有相同的经历。
还有网友表示非常真实，伤害不大，侮辱性极高。
不过，也有网友说，没遇到这样的事，我是11k，不仅要了流水，还卡我30%涨幅
根据楼主提供的信息，此次面试的是阿里，根据校招薪水提供的数据，2021届阿里薪资情况如下：
研发：普通（19-23）*16；SP：（24-30）*16；SSP：32*16+
算法：普通（23-24）*16；SP：（25-32）*16；SSP：35*16+
产品：普通21*16；SP：24*16；
其他：（10-15）*16
一般情况下薪资专栏中的18*16是指1.8w一个月，一年总共16个月，其中16一般是13个月工资，包括3个月绩效跟年终奖。
而小米的薪资待遇应该是互联网企业里算中游的，根据校招薪水显示，小米给2021届的校招薪资按照岗位来看：
算法岗分为四档19k、21k、24k、26k；
开发岗分为三档：13k、16k、20k；
产品岗分为四档：13k、15k、18k、20k。
一般小米按照14个月计算，算法的校招最高档年薪总计约36w+。试用期6个月，次月5日发薪，试用期薪资不打折。股票奖励则因人而异，如果现金没有达到要求，会用股票做补偿。
不过，对于求职者来说，无论是小米还是阿里，都有其优势，我们要找到最合适自己的工作，而不是他人眼中最好的工作。